Exynos 2700’de DRAM ayrı pakete taşınıyor: buhar odası da gündemde

Samsung’un gelecek nesil Exynos 2700 işlemcisine ilişkin yeni sızıntıların, soğutma tarafında paketleme tasarımına odaklandığı belirtiliyor. İddiaya göre Exynos 2700, Exynos 2600’e kıyasla daha farklı bir tasarım düzeniyle daha düşük sıcaklıklarda çalışmayı ve uzun süre yüksek performans sunmayı hedefliyor.

Ortaya çıkan bilgilere göre Samsung, Exynos 2700’de işlemci paketleme tasarımını tamamen yeniliyor. En dikkat çekici değişiklik, DRAM belleğin artık işlemciyle aynı pakette yer almaması olacak. Exynos 2600’de ise küçük boyutlu LPDDR5X bellek, işlemci çekirdeğinin hemen yanında konumlanıyordu.

Bu yerleşim, yüksek yük altında sıcaklığın artmasına ve buna bağlı olarak performansın düşmesine neden olabiliyor. Exynos 2600’de ayrıca işlemcinin üzerine yerleştirilen Heat Pass Block (HPB) adlı soğutucu katman, oluşan ısıyı dağıtmaya yardımcı oluyordu.

Sızıntıda yer alan iddiaya göre Exynos 2700, Apple’ın geliştirdiği A20 Pro işlemcide kullanılan paketleme yapısına benzer bir düzenle tasarlanacak. WMCM ya da Side-by-Side (SbS) olarak adlandırılan bu tasarımda bellek modülü, işlemciden ayrı konumlandırılıyor.

Bu sayede işlemcinin ürettiği ısının bellek çipini daha az etkilemesi bekleniyor. Samsung’un HPB katmanını kullanmaya devam edeceği de belirtiliyor; böylece ısı daha verimli şekilde dağıtılabilecek.

Exynos 2700’ün yalnız bırakılmayacağına ilişkin bilgiler de paylaşılıyor. Sızıntıya göre 2027’nin ilk çeyreğinde tanıtılması beklenen bazı Galaxy S27 modellerinde daha büyük bir buhar odası (vapor chamber) soğutma sistemi kullanılabilecek.

Yeni paketleme tasarımı ile buhar odasının birlikte çalışması, işlemcinin yüksek performansını daha uzun süre korumasına yardımcı olabilir.

Sızıntılara göre Apple A20 Pro ve Exynos 2700, ısı yönetimini geliştirmek amacıyla paketleme tasarımını değiştiren işlemciler olarak öne çıkarılıyor. Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modelinde de Heat Pass Block bulunacağı belirtiliyor; ancak bu sistemin Samsung’un çözümü kadar gelişmiş olmayabileceği iddia ediliyor.

Öte yandan MediaTek’in geliştirdiği Dimensity 9600 işlemcisinde ise ısı dağılımını güçlendirecek ek bir tasarımın yer almayabileceği belirtiliyor. Eğer bu bilgi doğrulanırsa, MediaTek’in bu alanda rakiplerinin gerisinde kalabileceği ifade ediliyor.

Bu değişiklik, işlemci ile DRAM’in aynı pakette yakın konumda olmasından kaynaklanan sıcaklık artışı riskini azaltmayı hedefleyen bir mimari yaklaşım olarak anlatılıyor.

Haberin Editörü: Emre ALADAĞ