iPhone 18 Pro ve Katlanabilir Modelde A20 Pro Çipi ve WMCM Teknolojisiyle Performans Artışı

Tim Hardwick tarafından 29 Haziran 2026 Pazartesi günü saat 04:57 PDT'de paylaşılan haberde, iPhone 18 Pro'nun anakartına ait olduğu iddia edilen bir görsel internete sızdı. Bu görüntü, A20 Pro çipinin önceki modele kıyasla önemli performans artışları sunması beklenen yeni bir paketleme teknolojisi kullanacağını ortaya koyuyor. Weibo platformunda "WHYLAB" ve "Ice Universe" hesapları tarafından paylaşılan sızıntı, A20 Pro çipinin TSMC'nin yeni paketleme mimarisi olan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) teknolojisiyle entegre edildiğini gösteriyor. Apple, geleneksel olarak uygulama işlemcisinin doğrudan üstünde DRAM bulunan paket-üzerinde-paket (PoP) tasarımlarını tercih ediyordu.

PoP yönteminin avantajları arasında daha düşük güç tüketimi ve azaltılmış gecikme süresi yer alırken, bu tasarım ısının paketleme alanında yoğunlaşmasına neden oluyor. Buna karşılık, sızdırılan WMCM uygulamasında DRAM paketin yanına taşınmış durumda; bu da işlemci ile DRAM arasındaki termal bağlantıyı azaltarak uzun süreli iş yüklerinde ısı dağılımını iyileştirmesi bekleniyor.

Yeni Çip Teknolojisi ve Performans Artışları

Apple’ın tasarımında ayrıca 96-bit bellek veri yoluna sahip LPDDR6 bellek kullanıldığı belirtiliyor; bu, daha enerji verimli bant genişliği sağlamalı. Çip boyutunun A19 Pro ile yaklaşık aynı olduğu ifade edilirken, Neural Processing Unit (NPU) kısmının önemli ölçüde büyüdüğü gözlemleniyor; bu da Apple’ın yapay zeka performansını artırmayı hedeflediğini gösteriyor. Görselin gerçekliği doğrulanmamış olsa da, WMCM teknolojisi iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max modelleri için defalarca gündeme gelmişti. A20 Pro çipiyle güçlendirilen katlanabilir iPhone ve iPhone 18 Pro modellerinin, TSMC’nin yeni 2nm üretim süreci (N2) ile gelmesi bekleniyor; bu süreç, A19 çiplerine kıyasla %15’e kadar daha yüksek performans ve %30’a kadar daha fazla enerji verimliliği sunacak.

N2 üretim süreci ayrıca çipin güç dağıtım sistemine süper yüksek performanslı metal-yalıtkan-metal (SHPMIM) kapasitörler ekliyor. Bu kapasitörler, önceki nesle göre kapasitans yoğunluğunu iki katından fazla artırıyor.

Beklenen Donanım Özellikleri ve Çıkış Tarihi

WMCM teknolojisinin benimsenmesi ve yeni kapasitörlerin eklenmesiyle performans genel anlamda artarken, güç stabilitesi ve enerji verimliliği de iyileştirilecek. Pro ve Fold modellerinin 12GB RAM, 48 megapiksel arka kamera ve Apple’ın C2 modemini paylaşması bekleniyor. Tüm bu modellerin ise bu yılın Eylül ayında piyasaya sürülmesi planlanıyor.

Haberin Editörü: Emrah ALADAĞ